《業績-半導體》頎邦吃大單，明年首季淡轉旺
2019/10/26 16:20 時報資訊【時報-台北電】面板驅動IC封測大廠頎邦 （6147） 下半年雖面臨電視面板需求疲弱影響，但受惠於美系大廠手機搭載面板驅動IC及射頻IC等封測訂單到位，第三季合併營收54.49億元改寫歷史新高，毛利率估逾34％創下合併財報新高紀錄。
頎邦第四季仍受電視面板需求低迷影響，營收表現將小幅回檔，但12月拿下Silicon Works、聯詠、瑞鼎等OLED面板驅動IC封測大單，明年第一季將淡季轉旺。
頎邦9月合併營收達18.02億元，與8月及去年同期營收表現約略持平，第三季合併營收季增8.1％達54.49億元，較去年同期成長2.5％，並創下季度營收歷史新高。累計前三季合併營收151.63億元，較去年同期成長13.0％。
頎邦第三季營收雖創新高，但季成長率略低於預期，主要是因為電視面板供給過剩且需求疲弱，第三季完全沒有旺季效應。對頎邦來說，電視面板驅動IC封測訂單減少雖對營收有影響，但因其毛利率較低，所以營收占比下降反而有助於整體毛利率表現。法人預期第三季毛利率將超過34％，營業利益率逾27％，創下合併財報歷史新高紀錄。頎邦不評論法人預估財務數字。
頎邦第四季仍受到電視面板需求疲弱影響，但因市場庫存去化即將結束，明年又有東京奧運帶動需求，預期第四季中下旬電視面板驅動IC封測訂單回溫，明年第一季將再度轉強。再者，隨著LGD、京東方等面板廠的OLED面板開始放量出貨，帶動OLED面板驅動IC需求，頎邦拿下Silicon Works、聯詠、瑞鼎等驅動IC封測訂單，12月開始出貨並帶動營收進入成長循環。整體來看，頎邦明年首季營運將淡季轉旺，與過去幾年營運循環大不相同。
雖然近期市場傳出蘋果明年iPhone可能會全數轉換OLED面板，對頎邦恐造成影響，但實際上，OLED面板價格仍高於LCD面板，而且搭載的晶片元件價格也較高，除非OLED面板價格大幅下降，否則蘋果不太可能犧牲毛利率，將出貨量最大的LCD面板版本iPhone改用OLED面板。頎邦預期全面改用OLED面板機率不高。
此外，高階智慧型手機採用OLED面板，驅動IC封裝製程由薄膜覆晶封裝（COF）改為塑膠基板覆晶封裝（COP），對頎邦而言，COF及COP封測產能都已準備好了，且COP平均價格僅比COF便宜0.1美元左右，市場技術轉換帶來的影響不大。所以，只要市場規模最大的LCD面板智慧型手機驅動IC封裝製程持續由玻璃覆晶封裝（COG）轉向COF，頎邦明年仍可維持高毛利率表現。(新聞來源：工商時報─記者涂志豪／台北報導)